台联华电子宣布开始转向40nm制程工艺

　　两大代工商之一的台湾联华电子（UMC）宣布开始转向40nm制程工艺。据该公司称，新制程将在能耗方面比上代65nm制程降低65%，而晶体管密度方面则可提高两倍以上。目前，联华的40nm制程产品已经开始批量出货。

　　联华的高性能45/40nm制程技术应用了高级沉浸式光刻( advanced immersion lithography)，超浅结( ultra shallow junction)以及超低k电介质(ultra low-k dielectrics)等多项技术。能满足多种类型的SOC应用.

　　上月31日，Xilinx宣布开始批量销售其Virtex-6系列FPGAs产品，该系列产品便是使用联华的40nm制程生产出来的。

　　台积电（TSMC）与联华(UMC)是世界前两大芯片代工商，两者同为AMD/Nvidia/ATI等公司的代工厂，而前者于去年11月份即宣布已经开始批量制造40nm制程产品。目前已确定会采用40nm制程制造的处理器/显卡芯片代工产品只有AMD/ATI的40nm制程RV740，该产品将在今年五月份上市。而联华在此敏感时刻作出如此宣布，恐怕会对台积电的代工业务造成一定的影响。